◽  芯片数字化导航图

    ◽  视觉识别波导和光纤

    ◽  耦合功率长时间高稳定

全自动硅光芯片耦合平台（ACP-A）集芯片数字化导航、AI算法自动识别与耦合功率高稳定性三大核心优势于一体，可应用光纤或光纤阵列与硅光波导或波导阵列的全自动耦合与封装，光芯片损耗分布测试与缺陷分析等场景。

全自动化光芯片耦合封测：

• 视觉识别光纤与波导

• 高效找光及耦合优化

• 自动点胶固化封装

• 损耗分布测试与缺陷定位

• 支持端面耦合与光栅耦合

• 高自由度的用户开发